牙科椅安装式设计市场规模、份额和行业分析，按类型（电动和非电动）、按应用（检查、口腔外科、正畸、修复等）、按最终用户（单独实践、DSO/团体实践）等），以及 2024-2032 年区域预测

主要市场洞察

2023年全球半导体代工市场规模为1281.1亿美元。预计该市场将从2024年的1484.5亿美元增长到2032年的2582.7亿美元，预测期内复合年增长率为7.2%。

由于自动驾驶汽车、5G 基础设施和数据中心等新兴应用对半导体解决方案的需求不断增加，预计美洲在预测期内将以最高的复合年增长率增长。这些应用需要先进的半导体技术，从而推动了该地区对半导体代工服务的需求。美国半导体公司和代工厂不断投资于研发、技术开发和制造能力，以保持竞争力并满足不断变化的市场需求。这些投资推动了半导体代工市场的增长和市场创新。例如，

• 2024 年 2 月，作为《芯片与科学法案》的一部分，白宫拨款 50 亿美元用于芯片研发 (R&D) 计划。这笔资金旨在加强国内半导体制造和创新，在全球芯片短缺的情况下减少对外国供应商的依赖。

欧洲、中东和非洲 (MEA) 市场以其稳定增长而闻名。在汽车、电信和消费电子等各个行业的推动下，欧洲和中东和非洲地区对半导体解决方案的需求不断增长。这些地区的政府不断加大力度增强国内半导体制造能力。 《欧洲芯片法案》于 2023 年推出，目标是投资 480 亿美元，到 2030 年将欧洲在全球芯片产量中的份额提高到 20%。因此，战略投资、政府支持以及与全球合作伙伴的合作可以推动区域增长和创新。

主要行业参与者

战略合作伙伴关系和协作，以提高主要参与者的市场占有率

主要参与者正在建立战略合作伙伴关系，并与其他重要的市场领导者合作，以扩展其产品组合并提供增强的低代码和无代码工具来满足客户的应用程序需求。此外，通过合作，公司可以获得专业知识，并通过接触大量客户群来扩展业务。主要公司为行业和用户提供创新解决方案，以满足维持客户不断增长的期望。

顶级半导体代工公司名单：

• 三星（韩国）

• GlobalFoundries Inc.（美国）

• 先锋国际半导体股份有限公司（中国台湾）

• 联华电子股份有限公司（中国台湾）

• 台湾积体电路制造股份有限公司（中国台湾）

• PSMC Co., Ltd（韩国）

• 中芯国际集成电路制造有限公司（中国）

• Nexchip 半导体公司（中国）

• Tower Semiconductor Ltd.（以色列）

• 华虹半导体有限公司（中国）

主要行业发展：

• 2024 年 3 月：塔塔电子私人有限公司 (Tata Electronics Pvt.) 位于印度阿萨姆邦的半导体制造工厂。有限公司计划于 2026 年投产。该计划旨在提高国内技术能力并促进创新。该工厂将从 28 纳米开始生产半导体芯片。

• 2024 年 2 月：英特尔 Foundry 推出了新的路线图，重点介绍了专业节点的进步、英特尔 14A 工艺技术以及英特尔 Foundry 高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现人工智能目标.

• 2024 年 2 月：Wipro 与 Intel Foundry 合作推动芯片创新，利用综合专业知识实现半导体解决方案的技术进步，提高竞争力和市场定位。

• 2024 年 2 月：HCL Technologies 和 Intel Foundry 扩大合作，以增强半导体创新。此次扩张旨在利用两家公司的专业知识来实现​​共同的业务增长和技术进步。

• 2024 年 1 月：Valens Semiconductor 和英特尔代工服务公布了下一代 A-PHY 产品开发的战略合作，利用综合专业知识推动创新并满足不断变化的市场需求。

报告覆盖范围

该报告提供了市场竞争格局概览，并重点关注市场参与者、产品/服务 type 以及产品的领先应用等关键方面。除此之外，它还提供了对市场趋势的洞察并突出了关键的行业发展。除了上述因素外，报告还涵盖了近年来推动半导体代工市场增长的几个因素。

报告范围和细分